集成电路/芯片可循环成本(RE)和非可循环成本(NRE)

发布时间:2024年01月18日

数字集成电路(Integrated Circuit,IC)的成本可以分为可循环成本和非可循环成本两类。

可循环成本是指在芯片制造过程中,随着芯片批量的增加而逐渐降低的成本。可循环成本主要包括:

  • 晶圆制造成本:包括晶圆制造材料、设备、工艺等的成本。随着晶圆制造技术的进步,晶圆制造成本逐渐降低。
  • 封装测试成本:包括封装材料、设备、工艺等的成本。随着封装测试技术的进步,封装测试成本逐渐降低。

非可循环成本是指在芯片制造过程中,随着芯片批量的增加而不会降低的成本。非可循环成本主要包括:

  • 设计成本:包括芯片设计人员的人工费用、EDA工具费用等。
  • 版图设计成本:包括版图设计人员的人工费用、EDA工具费用等。
  • 版权授权成本:包括芯片设计IP的授权费用、EDA工具的授权费用等。

可循环成本占数字集成电路总成本的比例通常较高,随着芯片批量的增加而逐渐降低。非可循环成本占数字集成电路总成本的比例通常较低,随着芯片批量的增加而不会降低。

为了降低数字集成电路的成本,可以采取以下措施:

  • 提高晶圆制造技术的效率,降低晶圆制造成本。
  • 提高封装测试技术的效率,降低封装测试成本。
  • 采用标准化设计,降低设计成本。
  • 采用复用设计,降低版图设计成本。
  • 采用开源IP,降低版权授权成本。

在数字集成电路设计中,需要综合考虑可循环成本和非可循环成本,以实现成本最优。

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文章来源:https://blog.csdn.net/qq_46264636/article/details/135669215
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