D25XB60-ASEMI电机整流桥D25XB60

发布时间:2024年01月15日

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D25XB60-ASEMI电机整流桥D25XB60

型号:D25XB60

品牌:ASEMI

封装:GBJ-5(带康铜丝)

特性:插件、整流桥

平均正向整流电流(Id)25A

最大反向击穿电压(VRM)600V

恢复时间:>2000ns

最大RMS电压:

引脚数量:5

芯片个数:4

最大正向压降:1.05V

芯片尺寸:110MIL

安装扭矩:推荐使用0.6N.m

正向浪涌电流(IFSM):350A

漏电流:10ua

工作温度:-40℃~150℃

包装方式:200/盘;1000/箱

备受欢迎的D25XB60-ASEMI电机整流桥

ASEMI品牌D25XB60是采用工艺芯片,该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,能够持续保证了D25XB60的平均正向整流电流25A,反向击穿电压600V.

?细节体现差距

D25XB60具体参数为:正向电流:25A,反向耐压:600V,反向恢复时间:>2000ns,封装:GBJ-5(带康铜丝)

安装扭矩

建议桥堆安装静扭矩规格为6.0±2.0kg.cm

使用电动起子最大扭矩不大于10.0 kg.cm1.0N.m

电动起子转速建议≤600r/min

禁用气动起子安装

文章来源:https://blog.csdn.net/SUNNYSPY001/article/details/135596484
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