如何解决控制芯片发热问题
在高压大电流降压应用中,很多工程师在产品设计中遇到的比较头疼的问题是,如何解决控制芯片自身发热的问题,特别是48V以上的输入电压。
发热问题产生的原因是:控制芯片Vcc由内部LDO从Vin取电,当外部MOS开关时,驱动供电也是由芯片Vcc提供,功耗过高长时间就会导致发热。
正常工作时,假设Vcc供电平均为15mA(如果MOS管较大,电流会更大)。
此时控制芯片的总功耗为 芯片自身工作功耗+提供给外部MOS管的驱动功耗,并随输入电压增加而线性增长。
60V×1.5mA+60V×15mA?=990mW
芯洲SCT82A30技术创新升级,自带EXTVcc PIN脚,当外部供电大于4.6V(小于14V)时,芯片Vcc可以直接从EXTVcc脚直接取电,从而降低控制芯片的功耗。
当输出电压为12V时,若采用SCT82A30,芯片功耗为:
60V×1.5mA+12V×15mA?=270mW
比起传统方案 降低72%的损耗,而传统方案这部分损耗会导致芯片发热严重。
产品使用场景及优势解读
如此高效、安全的BUCK控制器,是芯洲科技追求极致的匠心之作,超宽范围输入电压(6V-100V)可以满足各种复杂的应用场景。例如:
1.48V大电流分布电源供电系统
2.通信类电源供电系统
3.大功率POE供电系统,网络球机
4.>12串电池包应用场景
5.新能源车应用
6.电动摩托车...
SCT82A30具有以下三大优势:
1. 带抖频功能,更加容易通过EMI测试
2. 支持外部5V Vcc供电,可有效减少高电压输入时芯片自身的损耗,降低芯片温升
3. 输入前馈功能可快速的响应输入电压的变化
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