hello大家好,我是硬核王同学,今天又看到了一个适合嵌入式初学者的免费参加的活动,迫不及待地就来跟大家分享!
Funpack活动是硬禾学堂联合DigiKey发起的“玩成功就全额退”活动。第一季和第二季已圆满结束,现在是第三季,本季共6期,每两个月我们都会推出一款全球顶级半导体厂商的开发板/仪器套件。参与者需先从“得捷购”购买规定板卡,并在规定时间内完成指定任务,就可以获得购板返还,项目优秀者另有额外奖励。
Funpack第三季第一期板卡是来自Silicon Labs的XG24-EK2703A板卡。
之前我已经参加了类似活动的第一期,并且获得了出色完成的奖励200元京东卡,有兴趣的小伙伴可以看完这篇文章:我是如何不花一分钱获取免费开发板并赚了200块的?
在规定时间内,参与者根据直播讲解及板子介绍,完成目标任务,就可返现下单费用,返现全部金额。经评审,出色完成者,还将获得额外奖励。
活动详情:Funpack
报名时间:即日起——2024年2月29日
报名方式:跳转活动链接,点击下方“ 得捷购 ”,购买成功后提交订单信息视为报名成功。
注意:
指定时间内完成指定任务,并按以下要求提交邮件和项目。
XG24-EK2703A是一款基于EFR32MG24片上系统的开发套件,具备超低成本、低功耗和小巧的特点。该套件支持2.4GHz无线通信,兼容蓝牙LE、蓝牙mesh、Zigbee、Thread和Matter协议,为无线物联网产品的开发和原型制作提供了极大的便利。
整个评估套件最核心部分是EFR32MG24B210F1536IM48无线SoC芯片,是使用蓝牙低功耗和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择,适用于智能家居、照明和便携式医疗设备产品。该芯片是EFR32MG24无线SoC芯片家族系列中的中高端型号,以ARM Cortex-M3为核心、主频为78MHz且支持2.4GHz无线通信,带有1536KB闪存和256KBRAM,并且还搭载了AI/ML硬件加速功能,能够满足在嵌入式系统中部署轻量级AI应用。
该板卡套件所有的例程和相应的板卡资料都集成在了SDK开发包中,辅以配套的Simplicity Studio Version 5工具,只需要将SDK下载进Simplicity Studio Version 5中就可以进行例程的演示,操作方便简单。
套件特性:
活动参与者可从以下任务中任选其一完成,从主页点击“得捷购”购买本期板卡,完成任务审核通过者返还与购买板卡费用等值的京东购物券:
任务一:使用芯片内部的温度检测外设,测量温度并通过蓝牙发送至上位机,在上位机中以“绘图”的形式对温度数据进行可视化。
任务二:对蓝牙功能进行开发,实现一个蓝牙鼠标+键盘复合设备。板子上有两个按键,分别短按后模拟滚轮上下翻页一行,两个同时按下2s后时依次发送字符EETREE.CN。
任务三:此题为开放题。板卡预留了扩展管脚,如若自己有传感器或各种执行器,可以自行连接并进行开发,其中固定要求为:至少使用一种无线连接方式,至少使用芯片内部的两个外设,若连接传感器,请将采集的数据,用对应的解析格式展示出来。
任务四:若您针对这个板卡有更好的创意,可自命题完成(难度不能低于以上任务)。
总体要求:开发环境中提供了丰富案例,禁止直接提交原始案例或原始代码占比过大,在项目文档中大篇幅翻译代码或注释也会被认定为无创新。 以上题目为基础要求,鼓励参加者在项目中突出自己特色,并在题目的基础上扩展创新功能。
活动返还:
参与奖励:凡参与Funapck第三季第一期活动者,均可领取参与奖一份:硬禾学堂付费课程/板卡选其一。
参与活动可任选其一(包邮):
奖励板卡实物展示:
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