1、整机工程领域
散热/线缆/安规/结构/机电
2、单板工程
互连/工艺/器件/装备
3、电源/时钟/基础硬件/逻辑
4、单板硬件（UT测试，可靠性测试，专业实验）/驱动/芯片sdk/硬件测试/DFX
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TR1-TR2：性能/规格/功能
TR2-TR3：FEMA需求分析/测试策略
硬件测试：原理图/PCB/单板ut测试用例设计/UT测试执行
硬件测试：
专业实验和鉴定：EMC/安规/能效/环境气候/环境机械（包材跌落/逻辑跌落）/盐雾/防尘/防水/噪声
组件集成：电源集成（硬件电路）/机电集成/结构集成（插拔和装配）这些属于大硬件领域
单板集成：装备（FT加工）和维修测试（TR4A前完成）/可靠性（功能/性能/容错等）/逻辑测试/芯片极限/4角
单板SIT测试：为了小批量加工
软件：BIOS/CPLD等
单板FIT测试（软件包/信号类型）/器件一致性测试（统一编码不同器件）/资料测试/抗风结冰/湿度/粉尘/长期湿热-温循-高温/DFX测试。
硬件测试：装备测试/替代测试/认证测试（美国/中国/欧盟）/入网测试/生产小批量测。
软件测试：系统测试/兼容性测试等
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CP：检查点
charter/CDCP/PDCP/EDCP/ADCP
charter：任务书
CDCP：概念决策评审点
PDCP：计划决策评审点
EDCP：早期发货决策评审点
ADCP：可获得性决策评审点
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TR：技术评审点
TR1/TR2/TR3/TR4/TR4A/TR5/TR6
TR1:需求完备，产品概念满足需求
TR2:需求到设计的完备
TR3:在概要设计评审里，包括完备的架构和系统设计
TR4:是否满足SDV的进入标准
TR4A：完成SDV后，评估技术成熟度
TR5:发货给用户前，设计稳定性和技术成熟度评估
TR6：评审供应/制造能力满足大批量发货要求
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