【EI会议--快速录用】2024年应用力学与半导体国际学术会议(IACAMS 2024)

【EI会议--快速录用】2024年应用力学与半导体国际学术会议(IACAMS 2024)
2024 International Conference Applied Mechanics and Semiconductors

一、【会议简介】
本次会议的主题为“应用力学与半导体技术的融合与发展”。我们将围绕这一主题展开深入的探讨和研究，内容涵盖了应用力学的各个方面，包括材料力学、结构力学、流体力学等，以及半导体技术的前沿进展，包括半导体材料、制造工艺、器件性能等。
我们荣幸地邀请您参加2024年应用力学与半导体国际学术会议。本次会议旨在为从事应用力学和半导体研究的专家、学者和业界人士提供一个平台，分享最新的研究成果、交流学术思想和技术创新。

二、【征稿主题】主题包括但不限于以下
力学与工程学
材料力学
弹性力学
固体力学
流体力学
水力学
土力学
岩石力学
结构力学
爆炸力学
空气动力学
塑性断裂与损伤力学
材料建模
受力分析
理论力学与应用力学
材料科学
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
先进光刻胶
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
智能制造
3D半导体器件技术
传感器
全集成自动化
机器人学
自动检测

三、【重要信息】
投稿邮箱：iac_info@163.com
投稿时请邮箱正文备注：论文投稿+苏老师推荐+投稿人姓名
最终截稿时间：请查看官网
接受/拒稿：投稿后2-3日内通知

四、【论文提交】
1. 文章需全英文，重复率低于30%。
2. 文章必须要有题目、作者、单位、邮箱、关键词、摘要、必要的图表、结论、参考文献等。
3. 投稿流程：投稿→审稿→录用→注册→开具增值税普票（专票）→电子版→纸质版→检索。
4. 请勿一稿多投，所有稿件将接受两三名专家进行评审

五、【联系我们】
邮箱：iac_info@163.com
备注：你的名字+苏老师推荐，享投稿优惠+优先审稿