PCB-后期优化之碎铜处理

发布时间：2024年01月17日

后期优化之碎铜处理

两种方式

第一种方式

在碎铜区域放置地孔

请添加图片描述

第二种方式

使用"实心区域"
在这里插入图片描述
双击实心区域绘制的区域，选择PloyR…,
在这里插入图片描述
填写属性后，点击工具->铺铜->所有铺铜重铺

对下面也是如此。
可以复制此Region,利用过滤器：
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在重新铺铜前，要先取消隐藏铜
在这里插入图片描述
再次。点击工具->铺铜->所有铺铜重铺

最后效果如下：
在这里插入图片描述

文章来源:https://blog.csdn.net/weixin_42198819/article/details/135649611
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