SMT贴片加工厂中产生湿润不良的原因及解决办法

发布时间：2023年12月27日

SMT贴片加工厂造成湿润不良的主要原因包括以下几点：

  1. 焊区表面被污染，表面沾有助焊剂或贴片元件表面生成了金属化合物都会引起湿润不良，如银表面的硫化物；锡表面的氧化物等都会产生湿润不良。
  2. 当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生湿润不良的现象
  3. 过波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生湿润不良

SMT贴片加工厂解决湿润不良的方法有：

  1. 严格执行对应的焊接工艺
  2. PCB板和元件表面要做好清洁工作
  3. 选择适合的焊料，并设定合理的焊接温度和时间

文章来源:https://blog.csdn.net/CIT_PCBA/article/details/135246049
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