笔记 - 现代嵌入式芯片封装识读

发布时间：2023年12月17日

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1.常用嵌入式芯片封装

1.UQFN

Q大概率是指Quard四面，与QFP的Q是一个意思。

N是指No Pin Out...，这大概是第一代No Pin Out的封装规格。

2.WLCSP

它有临边的，也有阵列式的，和BGA工艺的不同在于，它更小，不再有被动器件，只是晶圆加上表层的电路点。它的焊接方法和BGA相同。需要借助钢网。

3.LQFP

针脚四向，向外引出，在STM32系列中，LQFP是主流封装

4.UFBGA

B是ball，G是Grid, A array。?

Ball是一些锡球，它兼顾了最终的焊接，取消了Pin之后，它可以直接在加热后与底座的焊盘熔接。估计钢网也是在BGA工艺出现后才有的。BGA重焊，对操作者的要求非常高，新手很难应对。

Dip的d怀疑是double?双列。?

芯片内可能封装有被动原件，如下图?

文章来源:https://blog.csdn.net/twicave/article/details/134968247
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