D25XB60-ASEMI电机整流桥D25XB60

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D25XB60-ASEMI电机整流桥D25XB60

型号：D25XB60

品牌：ASEMI

封装：GBJ-5（带康铜丝）

特性：插件、整流桥

平均正向整流电流（Id）：25A

最大反向击穿电压（VRM）：600V

恢复时间：＞2000ns

最大RMS电压：

引脚数量：5

芯片个数：4

最大正向压降：1.05V

芯片尺寸：110MIL

安装扭矩：推荐使用0.6N.m

正向浪涌电流（IFSM）：350A

漏电流：10ua

工作温度：-40℃~150℃

包装方式：200/盘；1000/箱

备受欢迎的D25XB60-ASEMI电机整流桥

ASEMI品牌D25XB60是采用工艺芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续保证了D25XB60的平均正向整流电流25A，反向击穿电压600V.

?细节体现差距

D25XB60具体参数为：正向电流：25A，反向耐压：600V，反向恢复时间：＞2000ns，封装：GBJ-5（带康铜丝）

安装扭矩

建议桥堆安装静扭矩规格为6.0±2.0kg.cm

使用电动起子最大扭矩不大于10.0 kg.cm（1.0N.m）

电动起子转速建议≤600r/min

禁用气动起子安装