Allegro铺铜常用操作

1、合并铜皮

在PCB设计中，经常会出现两次铺铜出现重叠的现象，此时我们可以使用合并铜皮命令将两块相同网络的铜皮合并到一起。点击Shape->MergeShapes，然后分别点击要合并的两块铜皮即可。

注：要合并的两块铜皮一定要是同一个网络，铜皮类型相同（动态或静态），两个铜皮要有重叠的地方。

2、镂空铜皮

在PCB设计中有些器件下方是不能够有铺铜的，此时可以使用镂空命令，将不需要有铜的地方挖除。点击Shape->Manual Void/Cavity，选择要绘制的形状，然后点击需要被挖掉的铜皮，绘制挖掉的区域，就可以删除挖空区域了。

删除挖空区域Shape->Manual Void/Cavity->Delete，然后点击被挖空的区域，即可删除。

3、调整铜皮轮廓

点击Shape ->Edit Boundary（也可以直接点击图中的图标），再点击要修改的铺铜，就可以编辑铜皮轮廓了，往铜皮外绘制轮廓线可以扩大铺铜，往内可以缩小铺铜。
注意：绘制的新轮廓线只能与原来铜皮的轮廓线有两个交点，否则无法生成新的轮廓，可以将栅格调小一点，可以更利于捕捉边缘的点。

4、转换铜皮形态

点击Edit下的Change Shape Type，选择要调整为Type类型，再点击要改变的铺铜。
注意：改为静态后，原来被导线分割的动态铜皮不再为一个整体，再转换为动态需要对每一块都进行转换。

5、铜皮层间复制

点击Shape Select图标，选择要复制的铺铜，右键选择Copy To Layers。

勾选上要复制到的层，勾选上最下面的两个选项，再点击Copy，再点击OK。
Create dynamic shape：创建动态铜皮
Retain net：保持网络

6、设置铜皮十字花连接

首先设置全局属性，点击Shape，再点击Global Dynamic Parmeters，选择好连接方式，点击Apply，再点击OK。Thru pins：通孔管脚，Smd pins：表贴管脚，Vias：过孔。

单独设置一些管脚的连接方式（优先级高于全局设置），点击Edit下的Properties，在Find中选择pin，然后单击要设置的焊盘，在弹出的窗口中选择焊盘的连接方式，点击Apply，再点击OK。

7、删除孤铜

在我们整体铺铜后，会有一些因为导线焊盘导致产生一些孤立的铜皮，需要将其删除掉。
点击Island Delete图标，再点击Delete all on layer，就可以把所有的孤铜删除了。点击First，再点击Delete，可以依次删除。
Total design：整个项目中的孤铜数量
Total on layer：当前层的孤铜数量

8、改变铜皮所在层

点击Edit里边的change，在Find里勾选上Shapes，选择好对应的subclass层，最后点击要改变的铜皮。

9、外扩或内缩铜皮

首先选中铜皮，点击右键选择Expand/Contract，在Options框里选择要缩放的尺寸。

10、显示和隐藏铜皮

勾选上：隐藏铜皮，不勾选：显示铜皮

11、修改铜皮透明度

点击下图所示图标，选择Display，进行显示设置

12、设置铜皮优先级

点击Shape Select图标，选择要设置的铺铜，右键选择Raise Priority或者Lower Priority，分别对应提高和降低优先级。
注意：在动态铺铜里，优先级低的会自动避让优先级高的。