全球最小？合宙“花生米”4G模组——Air700EL&Air700EY全新上市

新品简介

“是花生米太大，还是Air700模组太小？”深受工程师朋友喜爱的Air700系列迷你小封装4G模组，也被称为“合宙花生米”。

合宙花生米4G模组家族再添新成员——Air700EL、Air700EY。

合宙Air700EL/Air700EY新品简介

Air700EL/Air700EY——合宙基于移芯EC716S平台设计，全新推出的小尺寸4G-Cat.1系列无线通信模组。Air700EL为中国移动双模（支持TDD+FDD B3/B8，信号更好），Air700EY为中国移动单模（仅支持TDD，价格更低）。
在全球化4G-Cat.1发展史上，合宙Air700系列模组无论是小封装还是性价比的突破性演进，都为行业应用带来全新可能。

硬件设计特色

合宙Air700EL/Air700EY系列4G-Cat.1模组，极小封装尺寸仅10mm×13mm。相比市面上流行的1618封装，面积减小50%——可广泛应用于IPC、Tracker、POS、扫码自助、云喇叭、BMS等等产品终端。
采用小而精的LGA高集成封装，有50个SMT焊盘管脚，提供13个通用GPIO+2路中断输入，以及UART/USB/ADC/I2C/SPI/PWM等接口。

软件开发支持

在软件开发方面，合宙Air700EL、Air700EY系列模组支持C-SDK二次开发，高效OpenCPU方案；支持全AT协议栈便捷开发（TCP/UDP/HTTP/MQTT/FTP/SSL等等）。
联网快：从上电到发送数据，仅需3秒钟；
功耗低：可低至5微安；
兼容好：AT指令和二次开发接口，兼容合宙Air700E、Air780E、Air600E系列模组。
合宙Air700系列更小封装、更优价格，为细化应用市场提供更多选择：

最新开发资料
可通过air700el.cn、air700ey.cn，获取合宙Air700系列模组规格书、硬件手册、原理图/PCB封装、开发板使用手册等最新开发资料。
在线技术支持
可通过chat.openluat.com合宙技术服务论坛，获取专业技术支持。

配套开发板及购买链接

为方便大家在设计前期对Air700EL/Air700EY系列模组进行性能评估、功能调试及软件开发测试，合宙特别推出配套开发板，可根据项目实际需求选购。

合宙官方淘宝链接
https://m.tb.cn/h.5nwr9eT?tk=zNpMWgxkP0Y（复制到淘宝）
合宙微信商城链接
https://sjfjz.xetslk.com/s/m0RoS（复制到微信）