BUCK电路

这是一个简单的BUCK电路。当MOS管导通时候，电流经过电感和负载形成回路，由于电感两端电流不能突变，电容的电压不能突变，所以负载的电压会缓慢上升。当MOS管关断时候，电感极性会发生反转，这个过程电容对负载供电，然后当电感开始放电，经过负载和二极管形成回路，此时负载的电压会逐渐变小。

在BUCK电源芯片中，

有VIN,SW,BOOT,GND等脚，电源输入到芯片内部经过内部处理，在sw脚输出，上管为NMOS管的情况下，在L前需要加一个电容Cboot到HS driver 以便NMOS管符合它自身的导通条件，如果想增快自举速度可以在Cboot边上串一个R，一般5-10欧姆，太大会导致Cboot充电不足。如果较慢的MOSFET导通的话，会增加能量损耗。

实际芯片会存在寄生电容和寄生电感，他们谐振会导致振铃，因此我们会在L之前加一个RC缓冲抑制电路，C的大小约为寄生电容的3-4倍，太大会导致功耗增加，太小谐振抑制效果不明显。

此外还可以从源头进行抑制，在VIN进来的地方加入一个RL并联电路，R一般在1欧姆以下，L为几nH，如果大了容易导致在高频时候，电阻上引入电压毛刺。

在PCB设计时候，需要注意输入输出电容靠近芯片，boot引脚的铜箔面积越小越好（dV/dt大），避免在关键回路用热焊盘来防止引入寄生电感，保证地层完整性，电感视情况挖空，去耦电容周围打地孔，噪声引入地后可将这部分地独立出来，在低噪声的点引入主地。