AD 教程（二十六）Gerber文件的输出及整理

AD 教程（二十六）Gerber文件的输出及整理

装配图的输出

• 给元器件进行装配的时候提供参考

• 按F

  • 点击装配输出，Assemble Drawings,即可生成顶层和底层的装配图

    

    • 点击打印，确定，输出装配图PDF文件

    

    

  • 或者点击智能PDF

    

    • 在打印装配这里，选择打印装配图文件

      

    • 之后会生成顶层和底层的装配图文件

      

    • 之后双击装配图左侧小图标，移除不需要的层，添加需要的层

      

      • 一般装配图只需要留有丝印层（Top/Bottom Overlay），板框层（Mechanical 1）和阻焊层（Top/Bottom Solder）即可

        

      • 勾选如下设置（Holes Mirror）
        

• 打印区域选择整体打印

• 是否产生网络信息，PCB颜色信息

BOM（Bill of Materials）文件的输出

• 物料表格，进行器件采购

• 点击报告，Bill of Materials

  

  • 对于需要输出的，就可以点击眼睛进行输出，不需要的就隐藏

    

    • Description一般不用输出
    • FootPrint一般需要输出
    • LibRef 一般不用输出
    • 一般输出 Comment（Value值），Designator（位号），Footprint（封装型号），Quantity（数量）

  • 设置好之后，进行导出

    

  • 还可以选择一些BOM表模板

    

Gerber文件的输出

• 板厂去生产PCB的文件，防止泄密，不容易抄板

• 点击文件，制造输出，Gerber Files

  

  • 单位一般设置为英寸，精度一般选择2:4（2:4一位小数0.1mil，2:5两位小数0.01mil）

    

  • 绘制层，选择使用的层（使用了哪些层就默认全部勾上）

    

  • 镜像层一般全部去掉

• 层
  • Top Overlay（顶层丝印层）
  • Top Paste （顶层钢网层）
  • Top Solder Mask （顶层阻焊层）
  • Top （顶层信号层）
  • GND02 （地层）
  • PWR03 （电源层）
  • BOTTOM （底层信号层）
  • Bottom Solder Mask （底层阻焊层）
  • Bottom Paste （底层钢网层）
  • Bottom Overlay（底层丝印层）
  • Mechanical 1（机械一层）板框
  • Mechanical 13 （机械十三层）不需要输出，只是一些器件辅助线
  • Keep-Out Layer （禁步层）也不需要输出
  • Top Pad Master和Bottom Pad Master 也不需要输出
  • Mechanical 1层会添加到所有层，即其他层输出的时候机械一层也会输出

• 钻孔图层，输出钻孔

• 光圈默认即可
• 高级
  • 可以将X，Y，B均扩大十倍，确保所有内容能打印的下，其余默认即可

• 点击确定，Gerber文件输出

  

• 之后再输出钻孔文件，按F，点击制造输出，NC Drill Files(通孔 过孔)

  

  • 尺寸同样设置为英寸，格式选择2:4

    

  • 生成钻孔文件

• 输出坐标文件（用于导入SMT机器中，进行贴片）

  • 点击装配输出，Generate pick and place files

    

  • 单位选择英制，格式选择文本

    • 筛选信息
      • Description 描述不需要
      • 需要位号和焊盘的坐标信息，所在层，旋转角度

• 输出IPC网表，给板厂进行开短路的核对，进行再次核查（虽然已经通过DRC检查，但是实际生产环境还是未知）

  • 按F，点击制造输出，Test Point Report

    

  • 报告格式选择IPC-D-365A，点击确定进行输出

文件的整理

• CAM文件夹 发给板厂
  • Gerber文件
• BOM文件夹 BOM表发给采购
  • BOM表
• ASM文件夹 装配文件夹发给贴片厂
  • BOM表
  • 装配图
  • 坐标文件
  • 钢网层（.GTP .GBP）
• PRJ文件夹 工程文件发给工程人员
  • 工程文件