背景:
半导体是一个高度精密制造的领域,如果工厂要实现量产和高良率,必须要做到自动化生产,减少人员的依赖和人员操作。黑灯工厂是必不可少,特别是晶圆厂都是无操作员,全自动化生产。减少人员可以避免操作失误带来的损失,以及人员带来的不确定性因素。
因此工厂和设备厂商共同提出了一整套的标准协议,制定出半导体标准,其中包含SECS/GEM通讯标准,让所有设备做到高度统一性,工厂能够通过系统进行统一的管理。
协议及方案:
在半导体里面有针对于通讯的协议:SECS/GEM、GEM300、Interface-A
SECS/GEM协议包含E4、E5、E30、E37等
GEM300协议包含:E4、E5、E30、E37、E39、E40、E87、E90、E94、E116等
SECS/GEM协议
全球专注于提供半导体行业的SECS/GEM的软件公司很少,能够中国本土化都更加没有什么了,国内只专注于半导体并且以产品至上的公司寥寥可数。
广州金南瓜为中国半导体发展,殚精竭虑为国产半导体设备以及设备改造提供成熟稳定的方案。
金南瓜PLC SECS能够将各种品牌PLC 、Modbus 、Opc、Ethernet\IP等终端进行交互,将终端设备、触摸屏或传感器数据转换成SECS/GEM或写入。
成熟的SDK方案,支持C、C++、C#、Labview、VB、Delphi等,只需要将DLL添加引用,都是以语言的原生态接口,无需学习其他。labview则是添加vi
很多设备在设计时候,没有考虑过半导体SECS/GEM协议,那么后期进入半导体厂时候就遇到了无法和工厂通讯,金南瓜方案使得设备无需改造,插入网线或者串口就能实现数据上传。