不同学历背景的同学会有不同的道路选择。
微电子/集成电路专业的科班生,已经拥有了理论知识基础,不需要再额外学习这一部分。所以精力主要聚焦在流片项目和集创赛一类的赛事上,重点在于如何拿到更好的Offer。
而电子大类以及其他相关专业的同学,最首要的任务就是先弥补理论知识和工具技能的使用。重点在于如何获得IC行业的敲门砖,成功跨越行业壁垒。
无论是科班的同学还是转行的朋友,合理规划好路线都是踏上职业道路的先备条件。
本文就从科班和转行两个方面,结合很多学长学姐的经验,给大家一些学习上的建议。
如果你是微电子科班的学生,不得不说你是幸运的,毕竟专业背景摆在这里。
在很多转行的朋友焦头烂额找完整课程体系的时候,咱学的就是这个,这就是一个天然的优势。
1、认真学好专业课
请同学们务必要认真学:半导体物理、器件物理、数电模电、数集模集、电路分析、Verilog等等专业课。在正儿八经学到知识的同时,绩点尽可能拿高一点。
把握住课堂机会,尤其是学校里那些讲课优秀、深入浅出的老师。
2、尽可能做项目
找点项目做做*3,重要的事情说三遍!
IC行业需要你花费一定的时间在实践上,光泡图书馆啃书本的收益效率是很低的。俗话说自己动手丰衣足食,除了在实验室做实验之外,大家可以抽出时间,也可以自己安装虚拟机实际操作。
如果学校有(流片)项目,千万别划水,一定要积极参与。理论和实践结合才是王道。
如果是往年,我在做项目这件事上能够帮助到大家的可能就止步于此了。但是!!
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3、参加相关赛事和实习
要认真参加至少一次比赛,首推集创赛。
其他电子竞赛/计算机竞赛/算法竞赛等比赛也可以尝试,尤其是有老师带队、指导的比赛。
另外也可以积极利用假期找实习。在企业实习是学习经验、提升能力、培养自信的好机会,有实习背景在这里,如果和实习公司契合度比较高,毕业之后也更容易直接转正。
4、明确专业方向
不管是准高三报志愿,还是准备考研,只要你最终目的是找到一份不错的工作,那IC设计方向是最好的选择。
像是“石墨烯”、“钙钛矿”、“力学/气体传感器”、“铁电/阻变储存器”之类的方向,尽可能避开,毕竟学完这些,想要入行IC设计,对你来说依旧是从零开始。
有的同学可能是电子信息类或者电路系统类的专业,有的同学来自生化环材或者土木机械这类天坑专业。最终都选择了IC,也算得上是“殊途同归”了。
专业出身并不能决定你的能力上限。科班出身的同学也可能因为大学碌碌无为难拿Offer,转行的同学里也有下了功夫成为Offer收割机的。
但如果认为“随便学学”、“混个项目”就万事大吉了,那我先劝你三思。
1、转行前的准备
先了解清楚IC行业的情况。包括但不限于:全产业链、行业周期、岗位分布、薪资待遇、相关企业、发展情景……
再结合自身情况做综合分析,比如和自己现在的专业/工作跨度能否接受、IC众多岗位哪个更加适合自己等等。举个例子,数字设计需要写RTL代码,验证需要Debug,后端更偏重物理层面,模拟IC对学历的要求更高等等。
所以还是要了解清楚、考虑明白,毕竟是未来要做的事业,不要光听到薪资高就一股脑扎进来,发现好像并不适合自己,再四处劝退,终究还是误人误己。
所以,一定要对这个行业有了比较完整的认识,再着手准备进一步的学习。
2、了解学习内容
优先学习基础类的知识:数电模电、电路分析等,毕竟是入门的基本要求,这两个一定要优先掌握。
再学习工具环境和语言类内容:Linux、Verilog语言,基本上ASIC芯片设计都是在linux环境进行的。
接下来就是和具体岗位相关的知识了。简单举个例子,比如设计必学的EDA工具、验证必学的SV/UVM、后端必学的innovus/ICC等。
3、合适的学习方法
很多转行的同学都对IC专业英语词汇颇感头疼,以后的工作中也是要经常读读英文文档的。所以前期给自己建一个单词本很重要,倒不用像考研单词那样死记硬背。抽出碎片化的时间去看看就行,只要多看几遍自然就有印象。
课程、教材、笔记是必备的。一定要勤记笔记,梳理出自己的知识架构。可以通过各种途径进入一些学习群,和同学多交流。如果报了课程,一定要当天查漏补缺,遇到问题及时问老师,尽量当堂解决。
基础内容学完之后,学习专业性知识时,难免会觉得“艰涩难懂”。可以把死记硬背+理解性记忆相结合,不要耗费太多的时间死磕。除了书本之外,看一些大咖的技术干货文章,也是一种不错的学习途径。像CSDN、EETOP这种专业论坛就可以多关注。
有学必有练,个人solo环节很重要。接受了大量的信息输入,一定要有输出。比如代码,可以自己先敲一遍,不管自己能不能敲出来,哪怕照搬都要实际练习一遍。然后可以删掉,再根据要求和记忆自己写出来。实操是暴露问题的关键阶段。
以上就是今天分享的内容了,如果还有什么不清楚的,想了解相关的就业,薪资,以及学习的内容也可以跟业内工程师了解一下。
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