Intel杀回车载计算领域,极氪首发其第一代AI SoC

发布时间:2024年01月18日

作者 |德新

编辑 |王博

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Intel低调地重新杀回车载计算领域。

在两个月前,在上海举办的进博会上,Intel对外展示了基于新一代酷睿核心打造的智能座舱平台

在此之前,这家芯片巨头任命了服役公司20多年的老将Jack Weast作为汽车业务的全球负责人。Jack来自于研发体系背景,此前是Mobileye负责自动驾驶汽车标准的VP,并在一段时间内担任Intel自动驾驶的首席系统架构师。

但与Jack最近负责的智驾业务线不同,Intel新的汽车业务首先将围绕智能座舱展开,用一句话总结就是,「把AI PC带入汽车」。

「中国市场」,是Intel再度踏足汽车领域的核心关键词。

Intel汽车业务的首款新产品,第一代SDV SoC,其第一家种子客户也来自中国——极氪汽车将采用Intel的智能座舱SoC打造增强客厅体验。

Intel方面披露,客户预计在2024下半年开始大规模使用其新产品。

「在未来,我们很可能见证1 - 2家中国汽车制造商跻身世界前5。」Jack Weast认为,「而(现在的)一些知名品牌将可能退出这个行业。」

为了加码中国市场,这位Intel汽车业务的全球负责人,今年将有相当长时间待在中国。Intel计划在中国建立一支强大的本土支持团队,覆盖北京、南京、上海、深圳等多地,「local for local」近身服务中国OEM。

一、车载芯片的三大机遇

Intel认为当前汽车行业存在三大挑战,这是其加注汽车业务的基本逻辑:

首先是集中化的电子电气架构。传统汽车行业基于ECU构建的电子电气架构已经被打破,电动车企正基于「电池+计算机」的框架,建立新的电子电气和软件架构。

第二大挑战,电车的能源和材料问题。简单来说,电池太贵而续航不足。

Intel之前在笔记本电脑上积累了丰富的经验,因为第一代笔记本电脑基本上是基于台式机的逻辑开发的,所以续航非常糟糕,Intel建立了笔记本外设的标准,从而大幅提升了笔记本的续航。这回,Intel也在和SAE合作推出围绕电车的新标准。

第三是兼顾主机厂计算平台通用化和可扩展的需求。

什么意思呢?主机厂从高端到低端的产品序列,既需要一个通用统一的计算平台,这样可以减少重复开发适配的工作,同时又需要差异化、针对性的计算配置。

Intel可以基于芯粒Chiplet的架构,为主机厂制造、集成定制化的计算平台,即将主机厂设计的芯粒与Intel的CPU、GPU、NPU的产品线集成在一起,提供灵活的算力组合。

2017年前后,Intel曾经以车载处理器Apollo Lake进入车用芯片市场,Apollo Lake主要服务于数字座舱、数字仪表以及娱乐系统。时隔6年之后,Intel再度杀入车载领域,并且同样是从智能座舱率先切入,这一回有什么不同?2023年再来做汽车芯片,是不是太晚?这是Jack Weast在这届CES期间多次被问到的问题。

他引述了手机市场的数据,2010年智能手机在整个手机市场中的份额是20%,而到2020年这一份额变成了80%。

Intel认为到2025年,软件定义汽车(SDV,也可以理解成智能汽车)的市场占比会达到20% ,到2035年这一比例将变成80%。

相比于Apollo Lake当年在Intel产品谱系中入门级的定位,Intel这代的车载芯片将会是中高端的PC级芯片

Intel中国区技术部总经理高宇告诉我们:新产品将采用最新的P核加E核的混合架构,所有性能都可以比肩当代最强大、最先进的PC芯片。

Intel希望抓住和推动,AI时代下的大算力车载芯片上车潮。

二、第一代SDV SoC家族产品

Intel全新的车载芯片定义为SDV SoC

Software defined vehicle,用于软件定义汽车的SoC,也界定了Intel汽车业务的目标,不光是局限在现有的智能座舱,而是要成为未来汽车计算架构的核心支撑。

Jack Weast告诉我们,在内部,其已经至少规划了三代产品。

Intel已公布的第一代SDV SoC最高具有12核,功耗从12 - 45瓦不等,最多支持拖动4块独立的8K屏,符合AECQ100的车规标准。Intel将在晚些公开这代SoC的具体算力规格以及工艺制程。

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极氪品牌的车型将第一代SDV SoC。在本届CES上,极氪汽车CEO安聪慧也现身美国与Jack Weast以及Intel CEO Pat Gelsinger对话。

HiEV了解到,极氪有可能在2024年量产的MPV车型上使用这一SoC。Intel与极氪的合作最初在2023年4月签署。

有内部人士告诉HiEV,此后Intel CEO Pat Gelsinger几次造访杭州,可见Intel内部对这项新业务的重视。

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Intel的SDV SoC上车之后,跟其他的车载芯片有什么不同?

Intel本身在PC上有非常成熟的软件生态,包括游戏以及办公软件,「可以将汽车打造成生活空间和办公空间」。其次,芯片的AI性能,将强化舱内的视觉AI和语音AI体验,生成式大模型也会被加入。

借助成熟的硬件平台快速导入既有软件生态,这事极氪在MPV车型009上干过。极氪009二排的娱乐屏接入的不是常见的座舱芯片,而是一块电视盒子的SoC,这样可以将电视盒子上丰富的内容生态直接导入到车内。

这次极氪采用Intel的SoC来打造座舱体验,在应用生态上可以起到类似的效果,并且性能更加强大。

三、当下头部车企的需求焦点:打造差异化的体验

在极度内卷的竞争中,如何打造差异化的优秀体验,是当下头部车企关注的焦点。

首先,从硬件上,Intel希望提供一个高性能的、高工艺制程的基础计算平台。并且从整车维度,Intel希望最终能实现计算平台与外设整体的能耗优化。

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在基础计算平台之上,芯粒嵌入给主机厂提供了一个差异化的硬件方案。高宇告诉我们,这是他们与很多车企交流之后,尤其头部车企非常关注的方向。

「不同芯粒通过UCIe总线,最终封装成一个完整的芯片。做成芯粒的好处是每个芯粒的良率就可以得到很好的提升。二是非常容易组合出不同功能的最终芯片,从而让开发周期大大缩短。三是可以实现各种不同工艺混搭,可以是Intel 4工艺、Intel 3工艺,搭配第三方比如N6、N5这样的工艺进行组合。

某一部分芯粒可以由客户自己研制,最后Intel通过UCIe把它拼装成完整的芯片,这就可以实现Intel产品的可延展性最大化以及最大限度地包容客户自己定制化产品。」

最后是软件解绑,「 一些现有座舱平台的软硬件架构绑死之后,就很难做出差异化。我们会推出硬件参考架构和软件参考架构,但并不是强行绑定的。不像友商那样,他们的硬件和某些软件方案是绑死的,是不可解耦的。」

「 12月份有很多新车发布,如果大家观察汽车行业,就知道汽车行业非常卷,每个车厂人都拼命往前冲锋。」高宇说。

2024年对汽车行业来说,无疑会是一个更加冲锋的年度。全球最大的芯片厂决定给这个市场送上更多的弹药。

文章来源:https://blog.csdn.net/shenzhoubb2017/article/details/135681858
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