海信旗下“隐形冠军”信芯微，授权世强硬创代理32位MCU等产品

近日，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）与海信集团旗下子公司——青岛信芯微电子科技股份有限公司（下称“信芯微”，英文名：Hi-image）签订授权代理合作协议。

资料显示，信芯微（Hi-image）成立于2019年，该公司专注于芯片产品与技术研发，面向AIoT市场推出中高端芯片产品及解决方案，助力智能产品发展。

本次合作，信芯微（Hi-image）授权世强先进依托产品创新研发和供应平台世强硬创，上线32位MCU芯片以及低功耗蓝牙芯片产品。

据了解，信芯微（Hi-image）32位MCU主要包括大家电MCU以及工业控制类MCU。

其中，大家电MCU芯片——HS1028，内嵌32位RISC CPU内核，最高主频为120MHz，最大可支持32KB RAM&256KB FLASH，支持LQFP100、LQFP64和LQFP48三种封装形式，工作电压介于2.7~5.5V，工作温度范围在-40~105℃，主要应用场景为电机控制、仪器仪表、家电主控等。

工业控制类MCU芯片——HS1031是一款32位芯片，内嵌高性能RISC CPU内核，最高主频120MHz，最大可支持16KB RAM&512KB FLASH，支持QFN32和QFN24两种封装形式，工作电压介于2.2~3.6V，工作温度范围在-40~105℃，主要应用场景为工业控制、精密仪表、智能传感器等。

除了32位MCU产品外，信芯微（Hi-image）的蓝牙芯片——HT2058，内嵌高性能RISC CPU内核，内置32.768kHz RC振荡器，最高时钟频率为48MHz，支持外部32M和32.768k晶振，支持BLE5.0，支持多种外设接口，例如PGA功能的AMIC和DMIC声音采集接口；支持模拟与数字MIC，所有GPIO可任意配置为任意数字接口。

凭借出色的全流程设计开发能力，信芯微（Hi-image）产品工艺涵盖从55nm到12nm，出货量已累计超一亿颗，目前广泛应用于智能家电、工业控制、消费电子等领域，客户可以在世强硬创平台搜索“信芯微”，即可获取相关产品最新信息、样品申请、查看商品库存、选型帮助等服务。

在客户方面，信芯微（Hi-image）已与京东方、华星光电、惠科股份等主流面板厂商，以及海信、东芝、康冠等知名终端品牌形成了长期稳定的合作关系。

信芯微（Hi-image）表示：“世强硬创平台30年来积累了各行业丰富的客户资源，其O2O技术分销模式在业内也是独树一帜。未来，除深耕AIoT市场外，公司还将开拓汽车电子市场，携手世强为硬科技企业带来更高质量的MCU产品及服务。”