自学AD第二天——从原理图到PCB图

目录

一、画原理图

二、生成PCB图

三、PCB封装

四、总结

---

一、画原理图

今天跟随b站的视频简单的画出一个光敏小电灯，从前面学到的先从创建项目再到创建原理图、PCB图、原理图库和PCB库，最后在原理图文件中利用系统自带的原理图库中的元器件画出此图。

在画这张图的过程中，我发现必须要掌握元器件的英文，在元器件库的搜索中才能更快的找到自己想要的元器件。以下是我整理的一些元器件的英文：

电阻：RES 电位器：POT 电容：CAP 电感：INDUCTOR 直流电源：BATTERRY 电流源：SOURCE CURRENT 二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 三极管：PNP 场效应管：MOS 继电器：PELAY.LIB 灯泡：LAMP 运放：OPAMP 开关：SW_PB 缓冲器:BUFFER 铃：BELL 蜂鸣器：BUZZER

画完之后，我在想一个问题，这里面既然都没有用到自己画的元器件，是不是就没必要创建原理图库和PCB库。有知道的小伙伴留言告诉我一下。

二、生成PCB图

从第一步画好原理图后ctrl+s保存后，可以直接转换到pcb设计

操作为：（原理图界面）点击设计——点击update pcb document .......——查看元器件，全选——点击验证更改，再执行更改——退出——来到pcb图界面查看（生成的东西再整个版面的外面，没看到请缩小缩小）——将元件一一摆好（先学简单的，所以没有布线规则啥的）——点击试图，在这个界面可以开启3维模式——shift+右键3维观察pcb板

三、PCB封装

（pcb库)一个PCB应该有五个部分：pcb焊盘、管脚序号、元件丝印、阻焊、1脚标识/极性标识

操作：（画了一个异性焊盘PCB封装）画基本轮廓——快捷键TVE（生成铜片也就是焊盘，属性top layer）——DR:主要修改最小间距（向内缩或向外扩的距离）——TJ，选中图形进行内缩或外扩，会生成两种情况的线，可以自主删除——TVE(top solder)

其中有个小细节：tap键可以在点击一部分后将整个轮廓全部选中

还学到了一个东西IPC封装创建向导（选择类型后填写资料自动生成3D模型）

四、总结

今天学习不顺利，在画异形焊盘的基本轮廓那里画了好久，然后老师的一些操作也看不明白，一种反复观看，感觉学的东西好杂，对AD这个软件的学习总感觉没有学到我心里有疑惑的问题解决办法（其实是我想知道到底那种PCB板子是怎么绘制出来的）。现在才第二天，别急别急，一口气吃不成胖子，明天的学习继续加油！小伙伴们，有没有指点一下的。