常见光模块的封装

发布时间:2023年12月18日

光模块的封装,保障了光通信的稳定和可靠性。本文介绍几种常见的光模块的封装类型。

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1×9封装–焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
SFP封装:SFP(Small form-factor pluggable)意思是小型可拔插式。就是能够支持千兆以太网、SONET、光纤通道和其他通信标准,插入到交换机SFP端口的可拔插模块。SFP支持速度高达4.25Gbps。由于其较小的尺寸,SFP取代了以前常见的千兆接口转换器(GBIC),因此也被称为迷你GBIC SFP。多采用LC接口。
SFP+封装:10G光模块,限于SFP仅支持4.25Gbps的传输速率,SFP+的最高速率可达16Gbps,SFP+是一个增强的SFP。SFP+规范是基于SFF-8431。SFP+模块凭借其体积小、使用方便的优点,取代了早期万兆以太网中使用比较多的XENPAK和XFP模块,在万兆以太网使用较为广泛。
XFP封装:10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,SFP+和XFP都是10G的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通,多采用LC接口。
SFP28是SFP+的加强版,和SFP+具有相同的尺寸,但其能支持单通道25Gb/s的速率。SFP28为10G-25G-100G网络升级提供了一种高效的解决方案,可满足下一代数据中心网络持续增长的需求。
QSFP+,相较SFP+每通道10Gbps传输速率,是QSFP的升级版本。QSFP能同时支持4通道传输,每条通道数据速率为1Gbit/s,但QSFP+与QSFP不同,它支持4×10Gbit/s通道传输,可通过4个通道实现40Gbps传输速率。与SFP+相比,QSFP+光模块的传输速率可达SFP+光模块的四倍,在部署40G网络时可直接使用QSFP+光模块,从而在有效节省成本的同时提高端口密度。
QSFP28,为满足100G应用需求而生,共有4个高速差分信号通道,每路通道传输速率从25Gbps到可能的40Gbps不等,可满足100G以太网(4×25Gbps)与EDR InfiniBand的应用需求。QSFP28产品类型众多,实现100G传输的方式各有不同,如100G直连、100G转4路25G分支链路或100G转2路50G分支链路。
CFP,全称为“C form-factor pluggable”。最初CFP是为100G以太网系统而开发的,“C”指的就是拉丁数字中的100。CFP电接口在发射(TX)与接收(RX)方向上都支持10×10Gbit/s通道传输,但光接口除了可通过10×10Gbit/s通道传输之外,也可通过4×25Gbit/s通道进行100G传输。100G CFP是用于高速数字信号传输的光模块封装,用于服务供应商传输、数据中心网络以及企业网核心汇聚层应用。
QSFP-DD封装凭借着高速、小型、可插拔等优势备受400G宠爱,400G QSFP-DD光模块成为了下一代数据中心网络互连时最受欢迎的光模块之一。随着400G的标准化,各大厂商和供应商都已纷纷研发出不同类型的400G QSFP-DD光模块,如400G QSFP-DD SR8光模块等。
随着网络技术的发展,光纤模块正在朝着小型化、低成本、低功耗、高速率、远距离、支持热插拔的趋势发展。

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文章来源:https://blog.csdn.net/weixin_47763079/article/details/135055314
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