使用嘉立创EDA去除多层板中间层的部分铜膜

摘要：本文介绍一下对四层板PCB中间层的铜膜进行部分清除的方法。用到的方法是禁止区域。

绘制四层板的时候我们一般将中间层设置为内电层，一层GND，另一层VCC。这样设计，可以在顶层为信号线留出更多的空间布线。不用再绞尽脑汁让电源线又宽又短。用一整层的铜膜来为元器件供电，打个孔就行了，电流可以保证。这也是为什么一般核心板都采用四层以上PCB设计的原因。

我们知道，在嘉立创EDA软件中，中间层的铜膜网络统一属于一个网络：GND或者VCC。那么要想去除个别部分的铜膜，例如下图所示红框区域，去除之后为PCB天线净空，怎么操作呢？EDA软件是没有橡皮擦的，如果用选择工具，也只能全选。

方法是使用“禁止区域”，这个工具可以实现局部选择，不过还不能一键删除，需要配合其他工具才行。方法如下图所示，可以用矩形和圆形进行简单的选择，也可以绘制多边形实现更加精准的选择。

本文使用矩形禁止工具进行选择。

用鼠标框选之后，选择指定的图层，然后勾选“内电层”，注意不是敷铜、导线等。要选择内层。

选中的效果

然后关键一步，不能用delete按键删除。需要用“重建内电层”按钮来操作。这样禁止区域就不会再有铜膜覆盖了。

重建之后的效果如下图所示。禁止区域的铜膜已经消失。剩下的紫色网状区域就是之前我们选择的禁止区域。

最后就可以使用delete按键删除禁止区域了。这样剩下来的就是我们需要的效果了。