AD教程 (二十四)PCB走线

发布时间:2024年01月03日

AD教程 (二十四)PCB走线

  • 信号层进行走线,对于信号走线尽量少打孔

  • 电源层进行平面分割,电源层主要考虑载流,不太考虑信号的干扰

  • 顶层不方便走线的可以在顶层打孔到底层走线,但是能少打孔就少打孔

  • 交互式总线布线

  • 一些不好连的线,可以在表层先走一段线,并且时刻观察底层的走线情况,合理布局,找到合适位置,在打一个孔,再从底层走线

  • 如果发现某一段线太粗了,无法走线,可以适当减小线宽

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  • 电源里面 又分为电源走线和GND走线

    • 地层就近打孔就可以直接连接GND 所以一般可以先把GND走线隐藏,先不去管GND走线
    • 先去做电源走线
  • SN 选择网络,只选择Tracks线宽

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  • 将地层进行分割,用PL画线,将GGND和GND分割出来
  • 特殊粘贴,粘贴到其他层

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  • 修线,让走线均匀,并清除错误,间距都差不多,中间走线,调整线宽
  • 灌铜
    • GGND灌GGND的铜
    • 数字区域灌数字区域的铜

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  • 特殊粘贴粘贴到底层,并进行重新灌铜
  • 对铜进行修正,尖甲铜皮没什么用,可能产生尖端放电,对走线引起一些干扰,跟不要走直角线是一个道理
    • 多边形铺铜挖空 焊盘和焊盘之间的铜可以去掉,器件和器件之间的铜可以去掉
  • 如下图这种凸出来的铜皮 没有什么用就可以去除

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  • Selection Filter的使用
文章来源:https://blog.csdn.net/m0_73640344/article/details/135363628
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