AD教程 （二十四）PCB走线

发布时间：2024年01月03日

AD教程 （二十四）PCB走线

  • 信号层进行走线，对于信号走线尽量少打孔

  • 电源层进行平面分割，电源层主要考虑载流，不太考虑信号的干扰

  • 顶层不方便走线的可以在顶层打孔到底层走线，但是能少打孔就少打孔

  • 交互式总线布线

  • 一些不好连的线，可以在表层先走一段线，并且时刻观察底层的走线情况，合理布局，找到合适位置，在打一个孔，再从底层走线

  • 如果发现某一段线太粗了，无法走线，可以适当减小线宽

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  • 电源里面 又分为电源走线和GND走线

    • 地层就近打孔就可以直接连接GND 所以一般可以先把GND走线隐藏，先不去管GND走线
    • 先去做电源走线

  • SN 选择网络，只选择Tracks线宽

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  • 将地层进行分割，用PL画线，将GGND和GND分割出来
  • 特殊粘贴，粘贴到其他层

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  • 修线，让走线均匀，并清除错误，间距都差不多，中间走线，调整线宽
  • 灌铜
    • GGND灌GGND的铜
    • 数字区域灌数字区域的铜

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  • 特殊粘贴粘贴到底层，并进行重新灌铜
  • 对铜进行修正，尖甲铜皮没什么用，可能产生尖端放电，对走线引起一些干扰，跟不要走直角线是一个道理
    • 多边形铺铜挖空 焊盘和焊盘之间的铜可以去掉，器件和器件之间的铜可以去掉
  • 如下图这种凸出来的铜皮 没有什么用就可以去除

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  • Selection Filter的使用
文章来源:https://blog.csdn.net/m0_73640344/article/details/135363628
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