【EI会议征稿通知】第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024）

第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024）

2024 7th?International Conference on Advanced Electronic Materials, Computers and Software Engineering

第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024)将于2024年5月10-12日在南昌隆重召开。会议将聚焦“先进电子材料、计算机与软件工程”相关的最新研究领域，为国内外大学、科研院所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验、拓展专业网络、面对面交流新思想的国际平台，通过主旨报告、分会场论坛报告、墙报展示等形式，传递最前沿科技进展和成果，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用。为保证本次会议的学术质量，吸引更多的原创高水平学术论文，现公开征稿，欢迎广大从事相关研究领域的教学、科研人员和学生踊跃投稿。

重要信息

会议官网：http://www.aemcse.org（点击参会/投稿/了解会议详情）

会议时间：2024年5月10-12日

会议地点：中国南昌

收录检索：EI Compendex, Scopus

征稿主题

投稿说明

投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文全文提交至投稿系统

要求：

1.? 论文必须是英语稿件，不得少于6页(满页)，最多为12页。

2.? 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过。

3.?论文全文重复率不超过30%（含作者信息和参考文献），作者可通过iThenticate、Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

4.??涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

5.? 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.? 投稿作者请在注册后前往参会报名系统进行参会报名。

参会说明

报名方式：

1.??作为投稿者参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告或海报展示等。

2.??作为报告者参会（无投稿）：报名时提交报告的标题和摘要，并在会议上进行口头报告或海报展示。（注：口头报告的摘要不提交出版）

3.??作为听众参会：出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。