FPGA图形化前仿真

发布时间:2024年01月11日

引言

? ? ? ? 上文提到电路连接如下:

?期望结果如下:

?

?

一.创建wrapper文件

? ? ? ? 1.创建HDL?wrapper;

? ? ? ? 2.要是该文件不是顶层(set as top),则需要把文件置于顶层

?

?二.综合

? ? ? ? ?1.综合的目的主要是排除语法的错误;

? ? ? ? 2.内存使用和性能进行了优化等等

?

?三.写前仿真激励文件

?????????

四.?测试文件

`timescale 1ns / 1ps
//
// Company: 
// Engineer: 
// 
// Create Date: 2024/01/11 11:36:10
// Design Name: 
// Module Name: teas_project
// Project Name: 
// Target Devices: 
// Tool Versions: 
// Description: 
// 
// Dependencies: 
// 
// Revision:
// Revision 0.01 - File Created
// Additional Comments:
// 
//


module teas_project();
    reg  A;
    reg  B;
    reg  C;
    wire Y;
    
 initial begin
    A = 0;
    B = 0;
    C = 0;
    #10;
    A = 0;
    B = 0;
    C = 1;
    #10;
    A = 0;
    B = 1;
    C = 0;
    #10;
    A = 0;
    B = 1;
    C = 1;
    #10;
    A = 1;
    B = 0;
    C = 0;
    #10;
    A = 1;
    B = 0;
    C = 1;
    #10; 
    A = 1;
    B = 1;
    C = 0;
    #10;
    A = 1;
    B = 1;
    C = 1;
 end   
  test_wrapper test_1
       (.A(A),
        .B(B),
        .C(C),
        .Y(Y));   
    
endmodule

五.测试结果?

?

文章来源:https://blog.csdn.net/weixin_66634995/article/details/135522703
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