常见半导体设备厂商介绍

半导体作为全球最重要的一个产业，每年为全球经济贡献数千亿美元产值。在整个产业链上，除我们耳熟能详的英特尔、AMD、高通、台积电等生产商外，还包括了众多著名的材料商和设备商。今天我们将对全球最为出色的半导体设备厂商进行一次盘点和介绍，它们包括生产光刻机的ASML、被称为半导体设备超市的AMAT等。? ? ? ? ??

ASML

作为全球市值最大的半导体设备供应商，ASML是该领域的领导者，对EUV光刻（Extreme UltraViolet）这一关键技术拥有垄断地位。光刻是将处理器的“节点”雕刻在硅晶圆上，从而变成计算机芯片的方法。芯片越先进，节点越小，光刻工艺越复杂。节点的不断小型化和光刻技术的改进使得计算机年复一年变得更加强大。EUV 允许超小型节点，最高可达 7 nm，甚至 5 nm和 3 nm。这些先进制程节点通常被认为是人工智能、5G、AR/VR 和高级云服务等应用程序的必备条件。因此，ASML是所有寻求制造最先进芯片厂商的最佳选择之一。

光刻机原理

应用材料（AMAT）

不同于ASML 专注于光刻技术，而应用材料更多关注的是晶圆生产过程设备。公司开发和制造了，包括原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、化学机械抛光(CMP)、蚀刻、离子注入和晶圆检测等设备。这些产品被广泛应用于集成电路、光电子、纳米技术和其它高科技领域。应用材料的先进技术和优质产品在集成电路行业享有广泛声誉，是众多集成电路厂商的最佳选择之一。

应材 涂布设备

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LAM泛林

?LAM泛林集团成立于1980年，是全球半导体产业先进晶圆制造设备及服务主要供应商，致力于以创新的解决方案，帮助客户生产体积更小，但性能更强、速度更快、更节能的电子器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面，泛林提供了领先的产品和方案组合。

LAM 化学气相沉积CVD

KLA

在生产芯片和其它半导体产品时，拥有尽可能稳定可靠的工艺至关重要，其中最重要一个指标就是良率，即每个晶圆可以制造多少个合格的芯片。而KLA 的产品就是针对芯片生产过程出现的工艺问题进行监控的设备，它可以准确测量芯片生产过程中的每个步骤、检测任何缺陷并提供解决方案。从衬底到封装的所有芯片生产环节，KLA都能提供优秀的解决方案和完美的产品，这使得 KLA 成为半导体生产商保持低成本和生产效率的重要合作伙伴。

KLA 无图案晶圆检测系统? ?

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泰瑞达TERADYNE

半导体芯片生产完成后，需要对其功能进行测试，以确保芯片或内存条实际上能够按预期运行，而泰瑞达则提供了这些功能测试设备。世界上超过一半以上的半导体是使用泰瑞达机器进行测试的，尽管半导体的营收占据泰瑞达收入的大部分，但泰瑞达的业务已突破芯片制造行业，进入汽车、机器人和电信（无线天线、WiFi 等）领域，是集成电路后道封装测试领域的重要合作伙伴。?

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TERADYNE?SOC测试系统

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TEL

TEL （Tokyo Electron Limited）东京电子是一家半导体制造设备供应商，主要从事半导体制造设备和平板显示器制造设备的研发和生产。产品主要包括半导体涂胶显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、电化学沉积设备、清洗设备，封测设备等，几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其涂布设备在全球占有率达到91%。FPD制造设备中，蚀刻机设备占有率达到65%。无论是市占率还是技术能力，TEL都是全球半导体设备的头部厂商。

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?TEL?涂布系统???

DNS

迪恩士(Dainippon Screen):总部位于日本的迪恩士是全球最大的半导体清洗设备制造商，拥有超过45%的市场份额。他们提供各种类型的清洗设备，包括湿法和干法清洗系统。

? DNS晶圆清洗工作站

Advantest

Advantest （ADVANTEST CORPORATION）是一家日本半导体设备公司，提供了广泛的半导体设备测试解决方案。该公司成立于1954年，现已成为半导体行业的领先企业之一。Advantest的核心业务是设计、开发和制造半导体设备测试设备。公司提供的测试解决方案，包括内存测试仪、逻辑测试仪、系统级测试解决方案和处理器。这些产品被半导体制造商用于在向客户交付设备之前测试其设备的质量和性能，是终端客户最为认可的系统测试厂商之一。

Advantest产品历史

日立高新

?日立高新（Hitachi High-Tech），总部设在日本东京都港区，主要业务领域包括半导体制造和测量仪器、液晶装置系统。产品设备包含沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。除此之外，日立还布局了科学仪器和电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，为客户在精密测量和精确分析上也提供了完美产品和解决方案。

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?Hitachi High-Tech半导体刻蚀系统