随着摩尔定律和技术的发展，芯片集成度也越来越高，与之伴随的就是岗位愈加细分。芯片产业链很长且环环相扣，每一个环节都需要不同的工程师角色分工协作。
很多人以为芯片工程师就是单纯搞芯片的工程师，殊不知这其中可能要分十几个岗位。
所以芯片行业到底有多少种工程师呢？我们得从不同的环节开始说起。
系统架构师
IC岗位天花板，对技术深度和技术广度的要求都非常高。至少需要十年以上的经验才能胜任，或者说才有机会、有资格成为架构师。
岗位内容：分析产品需求、设计系统方案、芯片架构规划、定义芯片Spec
任职要求：10年+经验
负责描述并实现芯片的具体行为和功能，主要是逻辑设计。前端设计工程师要根据Spec，通过硬件描述语言设计RTL代码，实现芯片的功能。
岗位内容：HDL编码、仿真验证、SDC编写、逻辑综合、STA检查、形式化验证
任职要求：熟悉逻辑设计，熟悉数字芯片IP模块，熟练掌握Verilog HDL语言。微电子/集成电路硕士优先
是保证芯片功能正确性和完整性最关键的环节。功能验证工程师要对RTL代码进?EDA仿真，从中发现RTL代码BUG后，再提交设计?程师进?BUG修复。
岗位内容：搭建验证环境、设计测试向量、收集验证覆盖率
任职要求：熟练掌握验证工具，需要涉及部分软件编程
在设计阶段就考虑到测试阶段，提高芯片流片之后的可测试性。DFT设计工程师对技术广度要求比较高，需要懂设计、懂测试、懂电路。
岗位内容：DFT架构定义、DFT电路设计、生成测试向量
任职要求：熟悉DFT原理、流程，熟悉相关EDA工具
是连接设计与制造的桥梁，主要是物理设计。后端实现工程师要把验证后的RTL代码转化成门级网表，再通过布局布线、物理验证，最终产?供制造?的GDSII数据。
岗位内容：物理结构分析、逻辑分析、布局布线、版图编辑、版图物理验证
任职要求：熟悉后端设计工具，熟悉版图，了解芯片制造工艺
以上是针对数字方向的岗位，如果是模拟的话，岗位就分为模拟电路设计和模拟版图设计。(模拟同样需要架构师）
就是通过宏观测量约束子电路的性能而实现电路功能与设计。
岗位内容：高层次布局规划、电路设计、仿真优化、版图指导
任职要求：熟悉模拟电路原理，熟悉电路单元结构，熟悉半导体器件及工艺，熟练掌握相应EDA工具
就是把电路语?转化成可输出的芯?，是连接模拟芯片设计和制造的桥梁。模拟版图工程师要通过EDA设计?具，进?布局布线等工作，最终?成可供芯?输出的GDSII数据。
岗位内容：物理布局布线、设计规则检查、电路与版图?致性检查、寄?参数提取及后仿真
任职要求：熟练掌握版图设计工具
晶圆制造厂和芯片封测厂的岗位也是越来越细分的，而且不同公司对于岗位的叫法也会有所出入，所以具体还是要看岗位JD。
这里就给大家罗列几个常见的岗位。
设备工程师 - EE
需要保证生产设备的正常运转。设备是要日夜持续运转的，所以这个岗位有夜班要求。
岗位内容：监控设备运行参数、日常保养设备、解决设备问题、配合工艺提升良率
任职要求：相关专业背景，熟悉设备仪器
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工艺工程师 - PE
也叫单项工艺工程师，需要保证工艺的稳定性。
岗位内容：负责芯片制造过程中，氧化、刻蚀、光刻、金属、注入、外延等单项工艺步骤的研发与量产支持。
任职要求：精通单项工艺原理、工艺步骤的设备仪器，熟悉工艺研发和量产迁移的科学方法。
工艺整合工程师 - PIE
PIE工程师需要针对特定技术节点或特定产品，去解决芯片制造过程中出现的问题。
岗位内容：工艺流程的搭建与优化、定义设计规则、监控工艺数据
任职要求：精通半导体物理、器件物理，熟悉工艺、沟通协调能力高，擅长问题分析及溯源
良率工程师 - YE
主要围绕“缺陷分析”和“良率提升”展开工作。
岗位内容：研究和监测生产过程中的缺陷产生、消除系统性缺陷、提升芯片良品率
任职要求：熟悉工艺流程和缺陷，熟悉统计分析，了解半导体物理，器件物理
质量工程师 - QE
保证制程稳定性和芯片可靠性，需要监督各部门、各环节的生产情况
岗位内容：可靠性测试、失效分析、质量管理、提供解决方案
任职要求：熟悉工艺流程、熟练掌握质量分析工具
封装工程师
需要配合研发团队对芯片进行封装，确保可生产制造性。
岗位内容：芯片封装设计、维护管理设计文档、优化工艺流程、开发新工艺
任职要求：了解晶圆制造工艺、封装流程，熟悉EDA工具
不同业务类型的公司，在岗位设置上也会有所不同，很难逐个罗列下来，文中所列的岗位都是相对普适的。
尤其是设计端的岗位，目前市场需求比较多的就是这6大岗位。很多同学在转行或入行IC设计时，看到这些岗位也是要反复纠结、再三考虑，不知道应该如何选择。
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